贴片LED灯珠封装的四点要求

贴片LED灯珠封装的四点要求

贴片LED灯珠不需求运用滤光镜或滤光片来发生有色光，不只功率高、光色纯，而且能够完成动态或渐变的颜色改变。在改变色温的一起坚持具有高的显色指数，满意不同的运用需求。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在：

(一)贴片LED灯珠模组化

经过多个贴片LED灯珠的相互连接可完成良好的流明输出叠加，满意高亮度的要求。经过模组化技术，能够将多个点光源或贴片LED灯珠按照随意形状进行组合，满意不同领域的要求。

(二)贴片LED灯珠体系功率最大化

为进步贴片LED灯珠的出光功率，除了需求适宜的贴片LED灯珠资料外，还必须运用高效的散热结构和工艺，以及优化内和外光学设计，以进步整个体系功率。

(三)贴片LED灯珠低成本

贴片LED灯珠要走向市场，必须在成本上具备竞争优势，而封装在整个贴片LED灯珠生产成本中佔了很大部分，所以，运用新型封装结构和技术，进步光效和成本比，是完成贴片LED灯珠商品化的要害。

(四)贴片LED灯珠易于替换和保护

因为贴片LED灯珠光源寿命长，保护成本低，所以对贴片LED灯珠的封装可靠性提出了较高的要求。要求贴片LED灯珠设计易于改善以适应未来功率更高的贴片LED灯珠芯片封装要求，而且要求贴片LED灯珠芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己挑选运用何种芯片。

贴片LED灯珠光源可由多个分布式点光源组成，因为芯片尺寸小，从而使封装出的灯珠重量轻，结构精巧，并可满意各种形状和不同集成度的需求。唯一的缺乏在于没有现成的设计标准，但一起给设计提供了充分的想像空间，能够充分发挥设计者和消费者的想像力。

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东莞市led灯珠电子有限公司

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