流程/方式（1）LED处理芯片检测镜检查：原材料表层是不是有机械设备损害及黑点浮锈(lockhill)芯片尺寸及电级尺寸是不是合乎工艺规定，电级图案设计是不是详细这些。（2）扩片因为LED处理芯片在片区后仍然排序密不可分间隔不大(约0.毫米),不利后工艺流程的实际操作。大家选用扩片机对粘结处理芯片的膜开展扩大,是LED处理芯片的间隔拉申到约0.6毫米。还可以选用手工制作扩大,但非常容易导致处理芯片爆出消耗等欠佳难题。（3）自动点胶机在LED支撑架的相对部位点上银胶或绝缘胶。(针对GaAs、SiC导电性衬底,具备反面电级的彩光、黄光、黄绿色处理芯片,选用银胶。针对蓝色宝石绝缘层衬底的高清蓝光、绿色光LED处理芯片,选用绝缘胶来固定不动处理芯片。)工艺难题取决于自动点胶机量的操纵,在胶体溶液高宽比、自动点胶机部位均有详尽的工艺规定。因为银胶和绝缘胶在存储和应用均有严苛的规定,银胶的醒料、拌和、使用时间全是工艺上务必留意的事宜。（4）备胶和自动点胶机反过来,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电级上,随后把后背带银胶的LED安裝在LED支撑架上。备胶的高效率远超自动点胶机,但并不一定商品均可用备胶工艺。（5）手工制作刺片将扩大后LED处理芯片(备胶或未备胶)安装 在刺片台的工装夹具上,LED支撑架放到工装夹具下边,在显微镜下用针将LED处理芯片一个一个刺到相对的部位上。手工制作刺片和全自动装架对比有一个益处,便于随时随地拆换不一样的处理芯片,适用必须安裝多种多样处理芯片的商品。（6）全自动装架全自动装架实际上是融合了沾胶(自动点胶机)和安裝处理芯片两大流程,先在LED支撑架上点上银胶(绝缘胶),随后用真空吸嘴将LED处理芯片吸起挪动部位,再安装 在相对的支撑架部位上。全自动装架在工艺上关键要了解机器设备实际操作编程,另外对机器设备的沾胶及安裝精密度开展调节。在真空吸盘的采用上尽可能采用胶木粉真空吸盘,避免 对LED处理芯片表层的损害,尤其是兰、翠绿色处理芯片务必用胶木粉的。由于钢嘴会刮伤处理芯片表层的电流量外扩散层。（7）煅烧煅烧的目地是使银胶干固,煅烧规定对溫度开展监管,避免 批号性欠佳。银胶煅烧的溫度一般操纵在150℃,煅烧時间2钟头。依据具体情况能够调节到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶煅烧烘干箱的务必按工艺规定隔2钟头(或1小时)开启拆换煅烧的商品,正中间不可随便开启。煅烧烘干箱不可再别的主要用途,避免 环境污染。（8）电弧焊接电弧焊接的目地将电级引到LED处理芯片上,进行商品內外导线的联接工作中。LED的电弧焊接工艺有金丝球焊和铝丝电弧焊接二种。下图是铝丝电弧焊接的过程,先在LED处理芯片电级上压上第一点,再将铝丝拉到相对的支撑架上边,压上第二点后拉断铝丝。金丝球焊全过程则在压第一点前先烧个球,其他全过程相近。电弧焊接是LED封裝技术性中的重要环节,工艺上关键必须监管的是电弧焊接金丝(铝丝)拱丝样子,点焊样子,抗拉力。对电弧焊接工艺的深入分析牵涉到各个方面的难题,如金(铝)丝原材料、超声波输出功率、电弧焊接工作压力、劈刀(钢嘴)采用、劈刀(钢嘴)轨迹这些。（9）自动点胶机封裝LED的封裝关键有点儿胶、打胶、压模三种。大部分工艺操纵的难题是汽泡、多欠料、小黑点。设计方案上主要是对原材料的型号选择,采用融合优良的环氧树脂和支撑架。(一般的LED没法根据气密性检测)关键难题是对自动点胶机量的操纵,由于环氧树脂在应用全过程中会变稠。白光灯LED的自动点胶机还存有夜光粉沉定造成 出光偏色的难题。热烈欢迎浏览LED世界网。（10）打胶封裝Lamp-LED的封裝选用打胶的方式。打胶的全过程是先在LED成形模芯内引入液体环氧树脂,随后插进电弧焊接好的LED支撑架,放进烘干箱让环氧树脂干固后,将LED从模芯中滑脱即成形。
