塑料封装以其独特的优势成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。塑料封装产品的广泛应用也给塑料封装带来了前所未有的发展，但大部分塑料封装产品的成形缺陷问题总是普遍存在，采用先进的传输模具封装，采用传统的单注射模具封装，完全不可避免。相比之下，传统的塑料密封成形缺陷的概率高，种类多，尺寸越大，发生的概率也越高。塑料封装产品质量的优劣主要由a、EMC的性能决定，主要包括粘接时间、粘度、流动性、脱模性、粘接性、耐湿性、耐热性、溢出性、应力、强度、模量等b、模具，主要包括浇道、浇口、型腔、排气口设计和引线框架设计的一致性等c、封装形式，因封装形式而异，优化封装形式的设计，大幅度减少不良缺陷的发生d、技术参数主要包括合模压力、注射压力、注射速度、预热温度、模具温度、固化时间等。 以下主要分析研究塑料密封成型中常见缺陷的原因，并提出相应有效的解决方案和对策。 1.LED灯珠封装成型未填充及其对策。 封装成形未填充现象主要有两种情况:一种是趋势性未填充，主要是由于封装技术与EMC性能参数不一致，一种是随机未填充，主要是由于模具清洗不当、EMC不溶性杂质过大、模具供给口过小等原因从包装形式来看，DIP和QFP容易发生未填充现象，但从外形来看，DIP未填充主要表现为完全未填充和部分未填充，QFP主要表现为角未填充。未填充的主要原因及其对策: (1)由于模具温度过高或密封技术与EMC性能参数不一致而引起的趋势性未密封。预热的EMC在高温下反应速度加快，EMC的粘接时间相对缩短，流动性差，型腔未完全充满时，EMC的粘度急剧上升，流动阻力也变大，无法充满良好，形成有倾向的未充满。VLSI包装中容易发生这种现象，这些大型电路的每个型号EMC的使用量多，为了在短时间内达到均匀的热效果，其设定温度也多，容易发生这种未填充现象。中所述情节，对概念设计中的量体体积进行分析这种趋势性的未填充主要是由于EMC流动性不足引起的，可以提高EMC的预热温度，提高均匀加热的注射压力和速度，降低EMC流速的模具温度，减慢反应速度，相对延长EMC的粘合时间，达到充分填充的效果。 (2)由于模具浇口堵塞，EMC无法有效注入，模具清洗不当，排气孔堵塞，无法填充，模具无法填充的位置也不规则。特别是在小型封装中，由于浇口和排气口相对较小，最有可能导致堵塞和未填充。对于这种未填充，可用工具清除堵塞物，涂抹少量脱模剂，每模封装后，用**和刷子清除缸体和模具上的EMC固化材料。 (3)包装技术与EMC性能参数一致，但由于保管不当或过期，EMC流动性下降，粘度过大或胶化时间过短，填充不良。其解决办法主要是选择具有适当粘度和粘合时间的EMC，根据EMC的贮藏和使用要求妥善保管。 (4)EMC用量不足引起的未填充，在更换EMC、封装类型或更换模具时，其解决方案也比较简单，选择与封装类型和模具一致的EMC用量即可解决，但用量不能过多或过少。 2、封装成型气孔及其对策。 在封装成型过程中，气孔是最常见的缺陷。根据气孔在塑料封体上产生的部分分为内部气孔和外部气孔，外部气孔分为顶部气孔和浇口气孔。气孔不仅严重影响塑料密封件的外观，还直接影响塑料密封件的可靠性，特别是内部气孔更应重视。常见的空气孔主要是外部空气孔，内部空气孔不能直接看到，必须用x射线器观察，而且小的内部空气孔Bp也不能用x射线看到，克服空气孔的缺陷也很困难。那么，要解决气孔缺陷问题，必须仔细研究各种气孔形成的过程。但严格来说，气孔不能完全消除，只能采取多方面措施改善，将气孔缺陷控制在良品范围内。 从气孔的表面来看，形成的原因似乎很简单，但型腔内有残留气体无效排出而形成。实际上，气孔缺陷的原因很多，主要表现在a、包装材料方面，主要包括EMC的粘接时间、粘度、流动性、挥发物含量、水分含量、空气含量、蛋糕密度、蛋糕直径与材料的直径不一致等b、模具方面，与缸的形状、型腔的形状和排列、浇口和排气口的形状和位置等有关c、包装技术方面，主要与预热温度、模具温度、注射速度、注射压力、注射时间等有关。 封装成形过程中，顶部气孔、浇口气孔和内部气孔产生的主要原因及其对策 (1)顶部气孔的形成主要有两种情况。一个是由于各种因素使EMC粘度急剧上升，注射压力无法有效地传递到顶部，因此顶部残留的气体无法排出孔缺陷的一个是EMC的流动速度慢，型腔不完全充满就开始固化交联反应，气孔缺陷也会形成。解决这种缺陷最有效的方法是增加注射速度，适当调整预热温度也有所改善。 (2)、浇口气孔产生的主要原因是EMC在模具中的流动速度过快，型腔充满时，部分残留气体无法立即排出，此时排气口被溢出材料堵塞，最后残留气体在注射压力下，经常被压缩留在浇口附近。解决这种气孔缺陷的有效方法是减慢注射速度，适当降低预热温度，减慢EMC在模具中的流动速度，同时为了促进挥发性物质的逸出，可以适当提高模具温度。 (3)、内部空气孔的形成原因主要是模具表面温度过高，空气孔表面的EMC过快或过快发生固化反应，加上较快的注射速度，排气口部分充满，内部部分空气无法克服表面的固化层，留在内部形成空气孔。该气孔缺陷一般多发生在大体积电路封装中，多发生在浇口端和中间位置。要有效降低该气孔的发生率，首先要适当降低模具温度，其次要考虑适当提高注射压力，但过度增加压力会引起冲压、溢出等其他缺陷，适当的压力范围为8~10Mpa。 3、封装成型麻点及其对策。 包装成形后，包装体的表面有时会出现大量微孔，位置集中，看到卜是麻点。这些缺陷往往伴随着其他缺陷，如未填充、裂纹等。这种缺陷的原因主要是面包在预热过程中热量不均匀，各部分温差大，注入模腔后固化反应不一致，形成麻点缺陷。面包受热不均匀的因素也很多，但主要有以下三种情况 (1)面包破损缺角。一般损坏缺角的蛋糕，其缺损长度小于蛋糕高度的三分之一，在预热机辊上旋转平稳使用，为了防止预热时倒下，可以将损坏的蛋糕夹在中间。投入料筒时，最好将损坏的料饼放在底部或顶部，以改善料饼之间的温差。对于破损严重的蛋糕，只能放弃不使用。 (2)、饼预热时放置不当。预热结束后取出面包时，面包的两端柔软，中间硬，温差大。一般预热温度设定在84-88℃时，温差在8~10℃左右，包装成型时容易出现麻点缺陷。为了解决温差大引起的麻点缺陷，预热时可以在各饼之间留下一定的间隙，使各饼充分均匀地受热。根据经验，投入时投入中间蛋糕后投入两端蛋糕，这种温差也会改善。
