众所周知，LED灯泡发光二极管在包装过程中，为了成本采用低成本的材料组合，其中材料质量不合格引起的技术问题除此之外，材料组合、LED材料兼容性问题也很多。接下来，让我们来看看LED包装行业有什么问题。 由于银化不足，支架和芯片电极污染等接触电阻大或接触电阻不稳定。 正压减少的芯片在固定电压测试时，由于芯片的电流小，表现出暗点，另一种暗光现象是芯片本身发光效率低，正压减少正常。 02。的双曲馀弦值。 压焊困难。 (1)不粘:主要是电极表面氧化或粘合。 (2)与发光材料接触不牢固，加厚焊接层不牢固，其中以加厚层脱落为主。 (3)穿透电极:通常与芯片材料有关，材料脆、强度低的材料容易穿透电极，一般GAALAS材料(如高红、红外线芯片)比GAP材料容易穿透电极。 (4)压焊调整应从焊接温度、超声波功率、超声波时间、压力、金球大小、支架定位等进行调整。 03。 发光的颜色不同。 (1)同一芯片的发光色有明显差异主要是由于外延芯片材料问题，ALGAINP四要素材料采用量子结构薄，生长难以保证各区域组成一致。(组分决定带宽，带宽决定波长)。 (2)GAP黄绿芯片，发光波长没有大的偏差，但由于人眼对该频带的颜色敏感，容易发现黄绿。波长由外延片材料决定，区域越小，颜色偏差的概念越小，因此M/T作业有相邻的选择方法。 (3)GAP红色芯片的发光颜色为橙色，是因为其发光机制间接跃进。受杂质浓度的影响，当电流密度增大时，容易产生杂质能级偏移和发光饱和，发光开始变成橙色。 04。 闸门流体效应。 (1)发光二极管在正常电压下无法导通，电压上升到一定程度时，电流发生突变。 (2)制动器流体现象的原因是发光材料外延片生长时出现反向夹层，具有该现象的LED在IF=20MA时测试的正向压降具有隐藏性，使用过程中由于两极电压不足，表现为不明亮，可以使用测试信息设备从晶体管显示器测试曲线 05。 反向漏电流IR。 在限定条件下，反向泄漏电流是二极管的基本特性，根据LED以前的通常规定，反向电压在5V时的反向泄漏电流。随着LED性能的提高，反向漏电流会越来越小。IR越小越好，因为电子的不规则移动。 (1)芯片本身质量问题的原因可能是由芯片本身的切割异常引起的。 (2)银胶点过多，严重时短路。外延引起的反向漏电主要由PN结内部结构缺陷引起，芯片制作过程中侧面腐蚀不足或银线附着在测定面上，严禁用有机溶液调配银浆。为了防止银浆通过毛细现象爬块。 (3)静电击伤。外延材料、芯片制作、器件封装、测试一般5V下的反向漏电流为10UA，也可以在反向电流下固定测试反向电压。不同类型的LED反向特性大不相同:普通绿、普通黄芯片反向破坏可达百伏以上，普通红芯片在十几二十伏之间。 (4)焊线压力控制不当，晶片内崩溃，IR上升。 解决方案。 (1)银胶量必须控制在晶片高度的1/3~1/2 (2)人体和机台的静电量必须控制在50V以下 (3)焊接线的第一点压力最好控制在30~45g之间。 06。 死亡的灯光现象。 (1)LED漏电流过大，PN结无效，LED灯不亮，一般不影响其他LED灯的工作。这种情况可以用来分析灯泡是漏电还是死灯。因为在串联电路中，如果发光二极管灯泡发生开路现象，串联的灯泡会变差。 (2)发光二极管灯的内部连接导线断裂，发光二极管无电流通过，导致死亡灯。这种情况会影响其他发光二极管灯的正常工作。原因是发光二极管灯的工作电压低(红黄橙发光二极管工作电压1.8v-2.2v，蓝绿白发光二极管工作电压2.8-3.2v)，通常用串联和并联连接，以适应不同的工作电压。串联的发光二极管灯越多，影响就越大。只要其中一个发光二极管灯的内部连接开启，就会导致串联电路的发光二极管灯不亮，这种情况比第一个严重。
