5050LED灯泡包装技术的要素有包装结构的设计、适当的包装材料和技术水平。 目前LED包装结构形式有100多种，主要包装类型有Lamp系列40多种、SMD系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率包装、光集成包装和模块包装等，包装技术的发展必须满足LED应用产品的发展需求。 LED灯珠封装工艺的基本内容。 LED灯泡封装技术的基本要求是提高光效率、高光色性能和设备可靠性。 (1)提高发光效率。 LED灯泡包装的光效率一般达到80~90%。 ①选择透明度高的包装材料:透明度≥95%(1mm厚度)，折射率超过1.5等。 ②选择高激发效率、高显性的荧光粉，粒子大小适当。 ③安装基板(反射杯)需要高反射率、高光率的光学设计外形。 ④选择合适的封装技术，特别是涂装技术。 (2)高光色性能。 LED的主要光色技术参数是高度、眩光、色温、显色性、色容差、闪烁等。 显色指数CRI≥70（户外）、≥80（户外）、≥90（美术馆等）。 色容差≤3SDCM≤5SDCM(全寿命期) 封装应采用多基色组合实现，重点改善LED辐射的光谱分布SPD，接近太阳光的光谱分布。重视量子点荧光粉的开发和应用，实现更好的光色质量。 (3)LED设备的可靠性。 LED可靠性包靠性包括不同条件下发光二极管设备的性能变化和各种故障模式机理(发光二极管封装材料的退化和综合应力的影响)。这主要提到可靠性的表现值-使用寿命。目前，发光二极管设备的使用寿命通常为3-5小时，可达5-10万小时。 ①选择合适的包装材料:结合力大、应力小、匹配性好、气密性好、耐温、耐湿(低吸水性)、抗紫外光等。 ②封装散热材料:导热率高、导电率高的基板、导热率高、导电率高、强度高的固体结晶材料应力小。 ③适当的包装技术:包装、压焊、包装等结合力强，应力小，结合一致。 LED光集成封装技术。 LED光集成封装结构目前有30多种类型，逐渐向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。 (1)COB整合封装。 COB集成包装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种包装结构形式，COB包装技术越来越成熟，其优点是成本低。COB包装目前占LED光源约40%的市场，光效达到160~178lm/w，热阻达到2℃/w，COB包装是最近LED包装发展的趋势。 (2)LED晶圆级封装。 晶体园级封装由外延制成的LED设备，只需一次切片，就是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般底部采用硅材料，无需固定晶体和压焊，成型，形成系统集成封装 (3)COF整合封装。 COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中的功率发光二极管芯片。它具有高热传导、薄层柔性、低成本、均匀亮度、高亮度、可弯曲的表面光源等优点。它可以提供各种发光二极管产品，如线光源、表面光源和三维光源。它还可以满足发光二极管现代照明和个性化照明的要求，也可以作为一种常见的封装组件，具有良好的市场前景。 (4)LED模块化集成封装。 模块化集成封装一般是指将LED芯片、驱动电源、控制部分(包括IP地址)、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、标准化生产、维护方便等诸多优点，是LED封装技术发展的方向。 (5)复盖晶体封装技术。 复盖晶体封装技术由芯片、底部、凸块形成空间，封装的芯片具有体积小、性能高、连接短等优点，采用陶瓷基板、复盖晶体芯片、复合晶体技术、直接压合等，达到高功率照明性能要求。 用金锡合金将芯片压在基板上，取代以往的银浆技术，取代以往的回流焊接，具有优异的导电效果和导热面积。这种封装工艺是大功率LED封装的关键发展趋势。 (6)免封芯片技术。 无封装技术是技术的整合，采用倒装芯片，不使用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种技术形成的一种。 PFC无密封芯片产品的光效提高到200lm/w，发光角度在300度以上的超广角全周光设计，不使用二次光学镜头，减少光效的消耗和成本，但必须投入昂贵的设备。 PFC新产品以LED照明市场为中心，特别是在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨灯的形状，还可以突破散热体积的限制。 (7)LED其他包装结构形式。 ①EMC封装结构:嵌入式集成封装形式(EmbedLEDChip)不能直接看到LED光源。 ②EMC封装技术:(EpoxyMoldingCompound)以环氧塑料封装为支架的封装技术具有高耐热、高集成度、耐UV、体积小等优点，但气密性差，现已批量生产。 ③COG包装:(ChipOnGlass)将LED芯片放入玻璃基板包装。 ④QFN包装技术:小间距显示器像素单元小于P.1时，采用的包装形式取代PLCC结构，市场前景良好。 ⑤3D包装技术:以三维立体形式包装的技术正在开发中。 ⑥功率框架包装技术:(Chip-in-FramePackage)在小框架上包装功率LED芯片，产业化光效率达到160~170lm/w，达到200lm/w以上。 LED包装材料。 LED封装材料品种繁多，而且在不断发展，下面简单介绍一下。 (1)封装材料。 环氧树脂、环氧塑料密封、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。 (2)固体结晶材料。 ①固晶橡胶:树脂类和硅橡胶类，内部填充金属和陶瓷材料。 ②共晶类:AuSn、SnAg/SnAgCu。 (3)基板材料:铜、铝等金属合金材料。 ①陶瓷材料:Al2O3、AlN、SiC等。 ②铝系陶瓷材料:称为第三代包装材料AlSiC、AlSi等。 ③SCB基板材料:多层压模板，散热良好(热传导率380w/m.k)，成本低。 ④TES多晶半导体陶瓷基板，传热速度快。 (4)散热材料:铜、铝等金属合金材料。 石墨烯复合材料，热传导率200~1500w/m.k。 PCT高温特种工程塑料（聚对苯1、4-环已烷二甲脂），加陶瓷纤维，耐高温、低吸水性。 热传导工程塑料:非绝缘型热传导工程塑料，热传导率14w/m.k。 绝缘型导热工程塑料，导热率8w/m.k。
