随着科技的发展，LED灯珠的包装形式多种多样，有引脚式包装、表面组装芯片式包装、板上芯片直接包装、系统包装式包装。小功率发光二极管灯包装一般采用引脚式LED灯泡的包装形式。引脚式LED灯泡包装也很常见。普通的LED发光二极管基本上是用引脚封装的。引脚式LED灯珠封装热量由负极引脚架散发到PCB板上，散热问题也得到了比较好的解决。但是，热阻大，LED灯泡寿命短，也有缺点。
表面组装芯片式包装是一种新型的LED灯泡包装方式，是将包装好的LED灯泡部件焊接到固定位置的包装技术。SMT芯片LED灯珠包装技术的优点是可靠性高，自动实现容易，高频特性好。SMT芯片LED灯泡封装形式是当今LED灯泡电子行业中最受欢迎的芯片封装技术。
板上的芯片直装式LED灯珠封装技术是直接封装技术，将芯片直接贴在印刷电路板上，进行引线缝合，最后用有机胶封装芯片和引线的保护技术。COB工艺主要应用于大功率LED灯珠阵列，集成度高。系统封装式LED灯珠封装技术是近年来发展起来的技术，COB将成为未来的主流趋势。
主要符合系统便携式和系统小型化的要求。与其他LED灯泡封装相比，SIP的LED灯泡封装集成度最高，成本相对较低。可在一个包装内组装多个LED灯珠芯片。
