成本驱动模式驱动技术的发展，LED灯泡包装行业也离不开这种模式。LED行业的下游应用不断推出新的、瓦数高、散热结构小、成本低的光源、照明器具。这些产品在热处理方面带来了很大的难题，同时也对LED灯珠提出了更严格的可靠性要求，尤其是在防硫化、防氧化、防溴化方面。 众所周知，LED亮度衰减是由镀银层发黑引起的。 发黑可以是硫化现象，是指环境中的硫(S)要素在一定温度和湿度条件下，其中-2价格的硫和+1价格的银发生化学反应生成黑Ag2S的过程 氧化现象也是指环境中的氧(O)要素在一定温度和湿度条件下，其中-2价格的氧和+1价格的银发生化学反应生成黑Ag2O的过程 溴化现象也是指环境溴(Br)要素在一定温度和湿度条件下，其中-1价溴+1价银发生化学反应生成浅黑色AgBr的过程。 当然，其他6A、7A族的要素也有可能进入LED灯泡封装体内部，镀银层变色，降低LED灯泡的亮度。 解决方案。 那么，这些硫、氧、溴等物质是从哪里进入LED灯珠封装体内部与镀银层反应的，了解这个进入通道对我们解决发黑问题具有决定性的意义。 各种渠道能否有效阻断成为我们解决问题的关键。 图1。 有机硅、硅(这里统称硅)作为5050LED灯泡的包装胶被普遍使用，具有一定的透湿性，特别是在高温环境下，硫、氧、溴等要素容易渗透到LED灯泡的包装体内部。 行业采用的方法一：硬硅胶封装。 目前，大多数LED封装厂采用硬度更高的硅胶作为LED灯珠的封装胶材可以延迟发黑时间，但硬度更高的硅胶带来的应力问题增加了LED灯珠封装体内部结构的可靠性风险。在热膨胀收缩的情况下，LED灯泡内部的键合线容易断裂，功能性无效。但是，即使使使用硬度高的硅胶，硅胶的玻璃转移温度也只有50~70℃，在高温状态下，硅胶的分子结构的间隙变大，硫、氧、溴等物质也容易进入LED封装体内部，与镀银层发生反应。 图2。 行业采用的方法二：硅胶表面涂有机阻气材料。 因此，许多LED包装厂仍采用柔软的硅胶，在LED灯泡包装体表面涂抹有机阻力材料，在延长发黑时间的同时，避免了硬度高的硅胶应力问题。 图3。 采用硬度高的封装橡胶和表面涂有机阻力材料，这两种解决发黑问题的方法只是改善了胶体的正面通道(1)，其他通道还没有阻止，硫、氧、溴等物质很容易进入LED灯泡封装体内部，这两种方法效果非常差。此外，涂布在LED灯泡表面，后期加工中有机阻力层容易磨损。同时，有机阻气材料长期在高温环境下容易分解，分子分裂破裂，最终无法发挥有效的保护作用。 图4。 行业采用的方法三：镀银层涂有机阻气材料。 由于贴片式LED结构决定，（2）、（3）通道阻隔难度相当大，这也是目前LED封装行业的技术瓶颈。阻断通道，困难，有效解决发黑问题，只能彻底保护镀银层表面。一些LED封装厂在镀银层表面涂有机阻气材料，即使通道没有被阻断，硫、氧、溴等物质进入LED封装体内部也无法与镀银层反应。 图5。 但是，这种有机气阻材料的厚度和一致性难以控制，重要的是有机材料长期在高温环境下容易分解，分子分裂，有机气阻层破裂，最终没有发挥良好的保护作用。 图6。 解决发黑问题采用先进、尖端、独特的PPL技术，在镀银层表面沉积无机物，该无机物具有优异的致密性，有效阻断硫、氧、溴等物质和镀银层的反应。同时，它具有持久稳定的化学性能，在耐腐蚀、耐高温方面具有非常突出的表现，彻底解决硫化、氧化、溴化引起的发黑问题。采用本公司PPL技术批量生产的产品在110℃高温条件下的硫化实验比普通产品水平高40%。 PPL解剖图。 不同硫化防止方法硫化防止效果的比较: 高温老化实验的比较: 高温老化，硫化前后比较。 PPL技术再次赋予LED灯泡寿命长的特性，结合PPA、PCT注射成型的支架载体包装的LED灯泡在大多数应用中寿命(L70)达到50000小时以上，PPL技术在更严格的应用中大放异彩。 2017年1月，PPL无硫化产品解决方案在国内首次实现批量生产。发售的PPL无硫化技术解决方案可复盖全系列SMD、SMC、EMC产品，彻底解决硫化问题，迄今为止申请了3项发明专利。 此外，EMC3030/5050/7070产品被广泛使用。在户外照明中，特别是EMC5050产品，1W时可达到光效240LM/W，结合PPL防硫技术，SMC包装可靠性高，SMC5050/7070产品在户外产品应用中急剧增加。同时，广泛应用于大功率产品、汽车照明等领域。
