中国大陆本土LED芯片企业在技术、设备辅助等问题上没有发挥生产能力。除了少数厦门三安、武汉华灿、南昌欣磊、大连路美等生产能力满载外，大多数企业已经生产能力的生产能力利用率不高。外资企业多为台湾、香港企业，部分企业已批量生产，许多正在建设或扩大生产，未来一两年批量生产后，中国大陆LED芯片的生产量直接大幅度提高。 工具/原料:导电橡胶、导电橡胶导电橡胶是IED生产包装不可或缺的橡胶，导电橡胶导电、导热性能好，剪切强度大，粘接力强。 步骤/方法。 (1)LED芯片检查。 镜检:材料表面是否有机械损伤和麻点孔(lockhill)芯片尺寸和电极大小是否符合技术要求，电极图案是否完整等。 (2)扩展片由于LED芯片在切片后密度间隔小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们用扩展器扩展粘接芯片的膜，LED芯片的间隔扩展到约0.6mm。也可以手动扩张，但容易引起芯片掉落浪费等不良问题。 (3)点胶在发光二极管支架的相应位置银胶或绝缘胶。(GaAs、SiC导电基础具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银浆。蓝宝石绝缘基础的蓝光、绿光LED芯片采用绝缘胶固定芯片。中所述情节，对概念设计中的量体体积进行分析技术的难点是胶量的控制，胶体的高度、胶位有详细的技术要求。银橡胶和绝缘橡胶对贮藏和使用有严格的要求，银橡胶的醒来材料、搅拌、使用时间是技术上必须注意的事项。 (4)备用胶水和胶水相反，备用胶水是用备用胶水机在LED背面的电极上涂抹银浆，在LED支架上安装背面带银浆的LED。备用胶水的效率远高于胶水，但并非所有产品都适用备用胶水的技术。 (5)手工切片将扩张后的LED芯片(备用胶或未备用胶)放置在切片台的夹具上，LED支架放置在夹具下，在显微镜下用针将LED芯片一个接一个地刺入相应的位置。手工刺片与自动架相比具有优点，适用于随时更换不同芯片，需要安装多种芯片的产品。 (6)自动框架自动框架实际上结合了粘合剂(粘合剂)和安装芯片两个步骤，首先在LED框架上点上银粘合剂(绝缘粘合剂)，用真空吸嘴将LED芯片吸入移动位置，然后放置在相应的框架位置。自动架在技术上主要熟悉设备的操作编程，同时调整设备的粘接和安装精度。吸嘴的选择尽量选择胶木吸嘴，防止LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿芯片必须使用胶木。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 (7)烧结的目的是固化银浆，烧结要求监视温度，防止批次性差。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。根据实际情况可调整到170℃，1小时。绝缘胶一般为150℃，1小时。银胶烧结烤箱必须按工艺要求每隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中途不得随意打开。烧结烤箱不得使用其他用途，防止污染。 (8)压焊的目的是将电极引向LED芯片，完成产品内外引线的连接。LED的焊接技术有金丝球焊接和铝丝焊接两种。右图是铝丝焊接的过程，首先在LED芯片电极上按下第一点，然后将铝丝拉到相应的支架上，按下第二点切断铝丝。金丝球焊接过程在按压第一点前烧球，其馀过程类似。压焊是LED封装技术的重要环节，技术上主要需要监视的是压焊金丝(铝丝)拱形、焊点形、拉力。对压焊技术的深入研究涉及金(铝)丝材料、超声波电力、压焊压力、切割(钢嘴)的选择、切割(钢嘴)的运动轨迹等多个问题。 (9)点胶密封LED的密封主要有点胶、密封、模压三种。基本上技术控制的难点是气泡、多材料、黑点。设计主要是材料的选择，选择结合良好的环氧和支架。(一般LED不能通过气密性试验)的主要难点是控制点胶量。因为环氧在使用中会变厚。白光发光二极管点胶也存在荧光粉沉淀引起的光色差问题。欢迎来到LED世界网。 (10)灌浆封装Lamp-LED封装采用灌浆封装形式。灌装过程是将液体环氧注入型室内注入液体环氧，插入压焊的LED支架，放入烤箱固化环氧后，将LED从模型室脱离成型。
