LED芯片碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是由石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需加盐)等原料在电阻炉内高温冶炼而成的。碳化硅主要分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方结晶，比重为3.20~3.25，显微硬度为2840~3320kg/mm2。其中，黑碳化硅以石英砂、石油焦和优质硅为主要原料，在电阻炉的高温下冶炼。其硬度介于刚玉钻石之间，机械强度高于刚玉，性脆锐利。绿化硅是以石油焦和优质硅为主要原料，添加食盐作为添加剂，在电阻炉的高温下冶炼。其硬度在刚玉和钻石之间，机械强度高于刚玉。典型的代表是CREE芯片灯泡、普朗克CREE系列灯泡，包括5050LED灯泡，CREE芯片灯泡全系列，碳化硅硬度大，具有优异的导热和导电性能，高温时可抗氧化。作为研磨材料，可用于砂轮、油石、研磨头、砂瓦类等研磨工具。也可作为冶金除氧剂和耐高温材料。碳化硅主要有功能陶瓷、高级耐火材料、研磨材料和冶金原料四个应用领域。此外，高纯度单晶可用于半导体和碳化硅纤维。碳化硅因其独特的物理和电子特性，在一些应用中成为最好的半导体材料:短波长光电元件、高温、抗幅射、高频大功率元件。主要优势如下:1.宽能级(ev)4H-SiC:3.26H-Sic:3.03GaAs:1.43Si:1.122.高热传导率(W/cmbok@RT)4H-SiC:3.0-3.86H-SiC:3.0-3.8GaAs:0.5Si:1.53.高击穿电场(V/cm)4H-SiC:2.2x106H-SiC:2.4x106GaAs:3x105Si:2.5x105Si碳化硅是热的良好导体，导热特性优于其他半导体材料。碳化硅的优良特性在工业和军事上有很大的应用范围。
