关于PHILIPS 灯珠大家并不陌生，PHILIPS 灯珠在我们生活中是常见的，PHILIPS 灯珠由于红外线散热能穿透PC管，所以我们在考虑设计LED照明灯具时，要更多的考虑其安全性，用全塑的物理绝缘方式，即使使用的是非隔离的电源也能绝对的保证使用的安全性。下面就简单的给大家介绍一下关于PHILIPS 灯珠散热技术、飞利浦3030灯珠特点。
一、PHILIPS 灯珠散热技术：
对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在这个过程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也就是热阻，热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。
设发光二极管的热阻为Rth(℃/W)，热耗散功率为PD(W)，此时由于电流的热损耗而引起的PN结温度上升为：
T(℃)=Rth&TImes;PD
PN结结温为：
TJ=TA+Rth&TImes;PD
其中TA为环境温度。由于结温的上升会使PN结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。同时，由于热损耗引起的温升增高，发光二极管亮度将不再继续随着电流成比例提高，即显示出热饱和现象。另外，随着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约0.2-0.3nm/℃，这对于通过由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说，蓝光波长的漂移，会引起与荧光粉激发波长的失配，从而降低白光LED的整体发光效率，并导致白光色温的改变。
对于功率发光二极管来说，驱动电流一般都为几百毫安以上，PN结的电流密度非常大，所以PN结的温升非常明显。对于封装和应用来说，如何降低产品的热阻，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的饱和电流，提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括热沉、粘结胶等，各材料的热阻要低，即要求导热性能良好。其次结构设计要合理，各材料间的导热性能连续匹配，材料之间的导热连接良好，避免在导热通道中产生散热瓶颈，确保热量从内到外层层散发。同时，要从工艺上确保，热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。
二、飞利浦3030灯珠特点：
飞利浦3030灯珠主要应用于电子显示、灯饰照明、手机背光、汽车行业和LCD能源等领域。飞利浦3030灯珠比老产品更明亮，更加灵活，但是核心技术没有变化，都是采用彩色发光二极管的自粘合带，使用的是飞利浦LED灯珠，它可以围绕厨柜蜿蜒布置，或者沿踢脚板布布置.
3030灯珠目前以1W居多，有PCT支架和EMC支架两种可以选择，EMC相对于PCT可以做更大的功率，但是PCT支架性价比会高很多。
PCT3030的话一般是做1W的LED灯珠，一般是双芯串联或者并联，并不固定，可以按您的要求来做3V或者6V的电压，光效在110LM/W以上，可以完美替代仿流明结构的大功率灯珠，应用领域也非常广。
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