LED灯珠晶圆按功率大小可分为低功率LED晶圆、中功率LED晶圆和高功率LED晶圆。LED灯珠芯片的具体尺寸是根据不同LED灯珠芯片厂家的实际生产标准确定的,没有具体要求。只要工艺通过,LED灯珠芯片就可以降低单位产量,降低成本,光电功能不会发生根本改变。在实践中,LED灯珠芯片的工作电流与流经芯片的电流密度有关。小芯片工作电流低,大芯片工作电流高,两者单位电流密度几乎相同。如果10毫升晶片的外加电流为20毫安,则40毫升晶片的理论外加电流可以传播16次,即30毫安。但是LED灯珠的散热是我们首要考虑的,所以大电流的大芯片比小电流的小芯片发光功率低。此外,随着面积的增加,芯片的电阻会降低,因此正向导通电压也会降低。
一般市场上用于白光的大功率led灯珠圆片都在40mil左右,所谓大功率LED灯珠圆片的应用功率一般是电功率1W以上..由于光的转换功率一般小于50%,大部分电能会转化为热能,所以大功率LED灯珠晶圆的散热非常重要,要求晶圆有较大的散热面积。