LED灯珠封装的首要意图是完成灯珠晶片与外界电路的电气互连与机械触摸，保护LED灯珠免受外部衝击，完成光学方面的要求，进步发光功率，满意晶片散热要求，进步其使用功用和可靠性。LED灯珠封装规划首要触及光学、热学、电学和机械等方面，这些因素互相相互独立，又相互影响，其中光是LED灯珠封装的意图，热是要害，电和机械是手法，而功用是最终的表现。
当时高功率、高功率是LED灯珠的首要开展方向之一，大功率LED灯珠封装由于结构和工艺複杂，一直是近年来的研讨热门，特别是照明用大功率LED灯珠散热封装更是研讨中的要点。
随著大功率LED灯珠晶片功用的敏捷进步，功率型LED灯珠的封装技能不断改进和开展，从开始的引线框架式封装到多晶片阵列拼装，其输入功率不断进步，而封装热阻明显下降。为了推进LED灯珠在普通照明领域的开展，迸一步改善LED灯珠封装的热控制将是要害之一，另外晶片规划製造与封装工艺的有机结合也十分有利于产品功用的提高；随著贴片封装技能在工业上的大规模应用，採用透明型封装资料和功率型封装平台将是LED灯珠封装开展的一个方向，功用集成也将进一步的推进LED灯珠封装技能的开展。
为了进一步进步单个元器件的光通量并下降封装本钱，近年来多晶片封装技能获得了很大的开展。把半导体封装工艺中的DIP/COB技能运用到LED灯珠晶片的封装上，即直接将LED灯珠晶片封装在散热基板上，使大功率LED灯珠既可以安稳且可靠的工作，又能做到封装结构简单紧凑。
在封装过程中LED灯珠晶片、金线、封装树脂、透镜、以及晶片热沉等各个环节，散热问题都必须很好地注重。其突破点便是晶片衬底的结构、资料以及外部集成的冷却模组技能。探索合适的结构和资料、製备工艺和参数来规划和製备低介面热阻、高散热功用及低机械应力的封装结构关于未来大功率LED灯珠封装的散热功用的进步和开展具有十分实际的含义。
