在LED灯泡封装中，铜线技术因降低成本而被LED灯泡制造商研发，被很多制造商采用，但实际应用中与金线焊接相比，铜线技术存在很多问题。以下是一些常见问题，希望能对大家有所启发。 1)铜线氧化，金球变形，影响产品合格率。 2)第一焊点铝层破损，<1um铝层厚度特别严重 3)第二焊点的缺陷主要是铜线不易与支架结合，月牙裂开或损伤，二焊不良，客户使用中存在可靠性风险 4)需要优化多个支架、第二焊点的功率、USG(超声波)摩擦和压力等参数，优良率不易提高 5)进行故障分析时很难打开封闭 6)设备MTBA(小时生产率)比金线技术下降，影响生产能力 7)操作人员和技术人员培训周期长，员工技能素质要求高于金线焊接，最初一定会影响生产能力 8)材料容易混淆，如果生产同时有金线和铜线技术，生产管理必须注意保存寿命和区分材料清单，错误或氧化的线只能废弃，missoperation警告频繁发生，不良风险增大 9)消耗品成本增加，铜线切割寿命比金线减少一半以上。同时增加了生产控制的复杂性和瓷嘴消耗的成本 10)与金线焊接相比，除了打火棒(EFO)，formingggas(合成气体)保护气体输送管增加，两者的位置必须对准。这直接影响良率。正确控制气体流量，增加成本，减少缺陷率高 11)铝溅出(AlSplash).通常容易出现在使用厚铝层的wafer中。虽然不容易确定影响，但请注意不要造成电路短路。PAD和滑球容易被压坏。导致测试不良或客户抱怨 12)打线后氧化，无标准判断风险，接触不良，容易提高不良率 13)需要重新优化WirePull、ballshear测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能不能完全适用于铜线技术 14)对第一焊点Pad的基础结构有限制。例如，Low-Kdielectric、带有层孔和基础有电路的，需要仔细评价风险。现有的waferbondingPadesignrule必须深入优化铜线技术。但是，现在使用铜线的包装厂似乎不足以影响芯片的开发 15)来自客户的抵抗，铜线技术难以接受对可靠性高的客户，失去客户的信赖 16)铜线技术使用非绿色塑料密封剂(含卤素元素)可能存在可靠性问题。 17)如果pad有氟或其他杂质，铜线的可靠性也会下降。 18)对DietoDiebonding和Reversebonding的评价还不完整。
