5050LED灯珠(light-emittingdiode)已变成国际性新起发展战略工业界的市场竞争网络热点。在LED全产业链中，上下游包含衬底原材料、外延性、ic设计及生产制造生产制造，中上游包含封裝加工工艺、武器装备和检测技术，中下游为LED显示信息、照明灯具和照明灯具等运用商品。现阶段关键选用高清蓝光LED+淡黄色夜光粉加工工艺来完成白光灯功率大的LED，即根据GaN基高清蓝光LED一部分高清蓝光激起YAG(yttriumaluminumgarnet)淡黄色夜光粉发送出白光，此外一部分高清蓝光通过夜光粉发送出去，由淡黄色夜光粉发送的白光与散射的高清蓝光混和后获得白光灯。高清蓝光LED处理芯片传出的高清蓝光通过涂敷在其周边的淡黄色夜光粉，夜光粉被一部分高清蓝光激起后传出白光，高清蓝光光谱仪与白光光谱仪相互之间重合后产生白光灯。 功率大的LED封裝做为全产业链中承前启后的重要一环，是推动半导体照明和显示信息迈向产品化的关键生产技术。仅有根据开发设计低传热系数、高特效和很高的可靠性的LED封裝和生产技术，对LED处理芯片开展优良的机械设备和电气设备维护，降低机械设备、电、热、湿和别的外界要素对处理芯片特性的危害，确保LED处理芯片平稳靠谱的工作中，才可以出示高效率不断的性能卓越照明灯具和显示信息实际效果，完成LED所独有的环保节能长命优点，推动全部半导体照明和显示信息全产业链良好发展趋势。由于海外有关企业出自于销售市场权益的考虑到，对有关关键技术和武器装备均采用封禁对策，因此发展趋势独立的功率大的LED封裝技术性尤其是白光灯LED封裝机器设备已刻不容缓。文中将简略详细介绍功率大的LED封裝行业的科学研究与运用现况，剖析和汇总功率大的LED封裝全过程中的核心技术难题，以求造成中国同行业的留意，为完成功率大的LED核心技术和武器装备的实用化而勤奋。 封裝生产工艺对LED特性起着尤为重要的功效。LED封裝方式、原材料、构造和加工工艺的挑选关键由处理芯片构造、光学/机械设备特点、实际运用和成本费等要素决策。伴随着输出功率的扩大，尤其是固体照明灯具技术性发展趋势的要求，对LED封裝的电子光学、热力学、电力学和机械系统等明确提出了新的、高些的规定。为了更好地合理地减少封裝传热系数，提升 出光高效率，务必选用全新升级的技术性构思来开展封裝设计方案。从加工工艺兼容模式及减少产品成本的角度观察，LED封裝设计方案应与ic设计另外开展，即ic设计时就应当充分考虑封裝构造和加工工艺。现阶段输出功率LED封裝构造的关键发展趋向是：规格微型化、元器件传热系数降到最低、平面图帖片化、承受结温最大化、单灯光效果扩散系数利润最大化;总体目标是提升 流明值、特效，降低光损、失效率，提升 一致性和可信性。实际来讲，功率大的LED封裝的核心技术关键包含：热散技术性、光学系统技术性、总体设计技术性、夜光粉涂敷技术性、共晶焊技术性等。 1、排热技术性 一般的LED连接点溫度则不可以超出120℃，就算是Lumileds、Nichia、CREE等发布的全新元器件，其最大连接点溫度仍不可以超出150℃。因而LED元器件的热传递效用基础能够忽略，导热和热对流是LED排热的关键方法。在排热设计方案时先从导热层面考虑到，由于发热量最先从LED封裝控制模块中传输到热管散热器。因此 粘接原材料、基钢板是LED排热技术性的重要环节。 粘接原材料关键包含导热胶、导电银浆和铝合金焊接材料三种关键方法。导热胶是在基材內部添加一些高传热系数的填充料，如SiC、A1N、A12O3、SiO2等，进而提升 其传热;导电银浆是将铝银粉添加环氧树脂胶中产生的一种高分子材料，黏贴的硬底化溫度一般小于200℃，具备优良的传热特点、粘结力能靠谱等优势，但银浆对光线的消化吸收较为大，造成 特效降低。 基钢板关键包含陶瓷基板、陶瓷基板和复合型基钢板三种关键方法。陶瓷基板主要是LTCC基钢板和AIN基钢板。LTCC基钢板具备便于成形、加工工艺简易、低成本并且非常容易做成多种多样样子等众多优势;Al和Cu全是LED封裝基钢板的优质原材料，因为金属复合材料的导电率，为使其表层绝缘层，通常需根据阳极氧化处理解决，使其表层产生薄的电缆护套。金属材料基高分子材料关键有Cu基高分子材料、Al基高分子材料。Occhionero等研究了AlSiC在倒装处理芯片、半导体材料、电力电子器件及功率大的LED排热基钢板上的运用，在AlSiC中添加热裂解高纯石墨还能够考虑对排热规定高些的工作状况。将来的复合型基钢板关键有5种：片式电源电路碳质原材料、金属材料基高分子材料、高聚物基高分子材料、碳高分子材料和高級金属材料铝合金。 此外，封裝页面对传热系数危害也非常大，改进LED封裝的关键所在降低页面和页面触碰传热系数，提高排热。因而，处理芯片和排热基钢板间的热页面原材料挑选十分关键。选用超低温或共晶焊接材料、焊锡膏或是内掺纳米颗粒的导电胶做为热页面原材料，可大幅度降低页面传热系数。 2、光学系统技术性 LED封裝的光学系统包含内光学系统和外光学系统。 内光学系统的关键所在灌封胶的挑选与运用。在灌封胶的挑选上，规定其透光度高、折光率高、耐热性好、流通性好、便于喷漆。为提升 LED封裝的可信性，还规定灌封胶具备低吸水性、低地应力、耐高温环境保护等特点。现阶段常见的灌封胶包含环氧树脂胶和硅橡胶。在其中，硅橡胶因为具备透光度高(可见光范围内透光度超过99%)、折光率高(1.4～1.5)、耐热性好(能承受200℃高溫)、地应力低(杨氏模量低)、吸水性低(低于0.2%)等特性，显著好于环氧树脂胶，在功率大的LED封裝中获得广泛运用。但硅橡胶特性受工作温度危害很大，进而危害LED特效和光照强度遍布，因而硅橡胶的制取加工工艺尚需改进。 外光学系统就是指对出射光线开展汇聚、整形美容，以产生光照强度分布均匀的光场。关键包含反射面聚光镜杯设计方案(一次电子光学)和整形美容镜片设计方案(二次电子光学)，对列阵控制模块来讲，还包含处理芯片列阵的遍布等。镜片常见的样子有凹透镜、凹透镜、球镜、菲涅尔镜片、整体式镜片等，镜片与功率大的LED的安装方式可选用密封性封裝和半密封性封裝。近些年，伴随着科学研究的深层次，充分考虑封裝后的集成化规定，用以光线整形美容的镜片选用了微镜片列阵，微镜片列阵在激光光路中可充分发挥二维并行处理的汇聚、整形美容、自准直等功效，具备排序高精度、制做便捷靠谱、便于与别的平面图元器件藕合等优势，研究表明，选用透射微镜片列阵取代一般镜片或菲涅尔微镜片，可大大的改进光线品质，提升 出射光抗压强度，是功率大的LED用以光线整形美容最有发展前途的新技术应用。
